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II-VI公司在Illinois开设其新型高科技化合物半导体材料中心

文章出处:深圳市光为光通信科技有限公司 人气:-发表时间:2018-05-17 00:00:00

      II-VI公司宣布在Champaign, Illinois开设其新型高科技化合物半导体材料中心。

      这是II-VI公司持续投资制造业的重要里程碑,旨在提高高性能化合物半导体外延片的生产能力。这些产品将服务于不断增长的市场,是3D感应,光网络,无线通信和电力电子的核心。自2016年11月扩建以来,II-VI一直积极招募经理,工程师和技术人员加入其经验丰富的团队。

      II-VI EpiWorks总经理兼联合创始人Quesnell Hartmann表示:“我代表II-VI对 Illinois的Commerce & Economic Opportunity部门表示感谢,感谢他对II-VI公司坚定不移的支持。为我们提供了关键的基础设施,以扩大我们的生产规模。推动我们的技术发展,使我们能够满足全球客户迅速增长的需求。”

      II-VI Incorporated的总裁兼首席执行官Dr. Chuck Mattera表示:“II-VI和Illinois已形成了强有力的合作伙伴关系,这将是具有领先技术和先进制造能力的企业在长期中最大的竞争力。在Illinois的支持下,我们将继续投资Champaign工厂,增加最先进的制造能力,改进工艺能力,扩大产品组合,招募和培养大量人才来满足预期的就业增长和职业发展机会。”

      II-VI开发和制造化合物半导体外延晶圆,使器件能够实现高带宽,功率效率和可靠性。 II-VI的全球化合物半导体生产包括多用途的6英寸晶圆制造厂,具有用于GaAs,SiC和InP化合物半导体的外延片和器件制造能力。

 

此文关键字:光为,数字光模块,SFP,XFP,QSFP,云计算,光电模块
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