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    [行业动态]II-VI公司在Illinois开设其新型高科技化合物半导体材料中心[ 2018-05-17 ]
    II-VI公司宣布在Champaign, Illinois开设其新型高科技化合物半导体材料中心。
    [行业动态]NeoPhotonics Q1高速产品收入占比高达86%[ 2018-05-10 ]
    NeoPhotonics董事长兼首席执行官Tim Jenks表示:“我们持续专注于100G及以上高速产品,本季度这部分产品在收入中的占比达到了创纪录的86%,我们还推出并展示了400G和600G相干以及数据中心应用的新产品。
    [行业动态]AOI Q1营收低于预期 下半年100G需求翻番[ 2018-05-09 ]
    AOI创始人兼首席执行官Thompson Lin博士表示:“我们第一季度实现了6250万美元的销售收入,略低于预期,这是由于农历新年假期后,我们中国工厂的员工流失率高于预期,使得部分订单延迟到第二季度发货。不过第一季度期间,我们在客户群多样化方面取得了良好的进展,公司获得了9个Design Win,其中5个是100G产品。总体而言,本季度的市场趋势符合我们的预期,并且我们认为接下来市场需求将逐渐改善,预计2018年下半年的100G需求将比上半年翻一番以上。”
    [行业动态]IDT为400G和600G应用推出GX76470裸片线性驱动器[ 2018-05-05 ]
    IDT GX76470线性驱动器为光互联论坛(OIF)定义的集成光学子组件模块,包括高带宽共同封装驱动器调制器(HB-CDM)和集成相干发射器 ,接收器光学子组件(IC-TROSA)。 此类组件使400G ZR,城域网和数据中心互连(DCI)应用的光收发器模块小型化和降低组件成本成为可能。 IDT表示GX76470支持光学组件,这些组件可能适用于QSFP-DD,OSFP,CFP4-ACO和CFP2-DCO光学模块。
    [行业动态]Acacia公布Q118业绩 中国市场收入同减61%[ 2018-05-04 ]
    第一季度销售收入、非GAAP净收入和非GAAP EPS都达到我们预期的上限,但美国商务部最近引发的中兴禁令事件令人失望。虽然这一事件在可预见的未来将对我们的业务产生不利影响,但我们正在采取我们认为有助于减轻这种影响的举措。我们仍然认为,我们的资产负债表、技术和产品组合优势,为公司未来的成功提供了良好的条件
    [行业动态]NEL推出用于DWDM光传输系统的64-GBaud相干DSP[ 2018-05-02 ]
    NEL新推出的相干DSP采用64 GBaud的高速实时相干处理,通过双极化正交相移键控(DP-QPSK)技术实现每波长200 Gbps数千公里的LH传输,通过DP 16QAM的每波长400Gbps数百公里的城域传输,或者DP 64QAM的每波长600Gbps的120km ZR传输。
    [公司动态]2018年4月份成功参加俄罗斯 SIVZ2018 展会[ 2018-04-28 ]
    深圳市光为光通信科技有限公司于2018年4月24-27日,参加于俄罗斯莫斯科召开的SVIAZ2018展会。
    [行业动态]美国再起中兴制裁 北美光器件股应声下跌[ 2018-04-17 ]
    根据IHS公司的报告,中兴通讯的智能手机份额约为3%,每季度出货量约为1060万部,其采用高通的芯片。在光网络市场方面,Ovum报告显示,中兴通讯在全球市场的份额排名第二,主要光器件供应商为Acacia、Oclaro和Finisar等。
    [行业动态]MACOM推出光纤12G-SDI传输新型TIA 满足广播视频应用[ 2018-04-11 ]
    美国时间4月10日,全球广播视频基础设施半导体解决方案领导者MACOM技术解决方案有限公司(简称MACOM)宣布推出型号为MATA-07825的新型跨阻放大器(TIA),这款TIA可支持光纤12G-SDI传输,拥有低功耗、高灵敏度的特点,可以让串行数字接口视频在光纤上进行长距离传输,包括支持病理模式。
    [行业动态]Emcore下调季度营收预测 CATV大客户需求下滑[ 2018-04-10 ]
    日前,Emcore公司(纳斯达克:EMKR),为高速通信网络基础设施和尖端防御系统提供先进混合信号光学产品的领先供应商,公布了其截至2018年3月31日的未经审计的第二财季初步财务业绩。
    [行业动态]仕佳光子研制成功DFB激光器芯片 预计下半年推向市场[ 2018-04-09 ]
    据了解,DFB激光器芯片(分布式反馈激光器芯片),是三网(电信网、广播电视网、互联网)融合、云计算数据中心、4G/5G无线通信网络的关键器件,制造工艺非常复杂。目前,DFB激光器芯片制造技术主要掌握在德国、美国、日本等发达国家手中。仕佳光子公司的这一技术成果具有完整自主知识产权,将填补该领域国内空白。
    [行业动态]日本开发出光通信高速片上石墨烯黑体发射器[ 2018-04-08 ]
    近日,来自日本科学技术局的研究人员开发了高速、高度集成的基于石墨烯的硅基芯片发射器。这些发射体工作在近红外区域,包括电信波长(约1550nm)。研究团队表示,新型发射器“比传统化合物半导体发射器具有更大的优势”。
    [行业动态]COBO联盟发布板载光模块1.0版本标准[ 2018-04-08 ]
    该标准定义了嵌入式光模块的电气、机械、光学和热学参数要求,支持基于最近完成的IEEE 802.3bs-2017标准的光接口,还涵盖了400G以太网和单模200G以太网应用。
    [行业动态]Oclaro推400G QSFP56-DD 可将带宽和面板密度提高400%[ 2018-03-23 ]
    近期,光通信解决方案的领先供应商和创新者Oclaro公司(纳斯达克:OCLR),表示将其领先的400Gbps技术集成到了QSFP-DD高密度收发器中。
    [行业动态]QSFP-DD MSA发布QSFP-DD热管理白皮书[ 2018-03-22 ]
    Molex、思科、Juniper网络和其他MSA小组成员发布了关于QSFP-DD的白皮书。
    [行业动态]数通400G模块解决方案浅析[ 2018-03-15 ]
    数通用VCSEL通常是850nm波长,多模;其特点是低成本(生产加工,测试成本),低功耗,容易耦合(光斑接近圆形),容易阵列化,因此可用CoB工艺来实现大规模集成模块。
    [行业动态]昂纳扩大AOC产品组合至包括400GbE QSFP56-DD有源光缆[ 2018-03-14 ]
    以8x50GbE PAM4 VCSEL为基础的400GbE QSFP56-DD有源光缆利用短波长多模PAM讯号技术,通过8条通道以每条通道每秒50GbE的速率进行乙太网传输,符合QSFP56-DD多源协议。
    [行业动态]Molex宣布与Elenion合作开发硅光子解决方案[ 2018-03-09 ]
    利用CMOS和大批量制造工艺,两家公司将合作开发先进的可扩展至400Gbps甚至更高速率的互连解决方案。
    [行业动态]三菱电机推出紧凑型集成400Gbps EML-TOSA(图)[ 2018-03-08 ]
    这款新的TOSA,当成对使用时,可用于针对IEEE 400GBASE-LR8应用的业界首个电吸收调制激光二极管(EML)-TOSA解决方案。
    [公司动态]光为将携1G-100G数据中心用光模块产品亮相OFC 2018[ 2018-03-07 ]
         2018年3月,继携手通宇参加Mobile world congress 2018展会后,光为公司将携1G-100G数据中心用光模块产品出展美国OFC2018展会。     本次展会光为公司将重点展示100G 系列化(QSFP28/CFP2/CFP4)光模块、40G QSFP光模块及25G SFP28等高端光模块产品,主要包括:100G QSFP28 SR4/CWDM4/PSM4/LR4/ER4100G CFP2 SR10/L

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